知识源于沉淀 1.汽车和服务器逆势增长，IC载板开启“材料决定产品”新时代
汽车PCB受益于自行车新能源和智能化的提升，国内厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看，国内厂商开发高端PCB产品，实现国产替代。与传统PCB相比，IC载板具有更广泛的本地化空，IC载板的高技术壁垒和投资壁垒带来了高集中度。随着国内半导体产业从封装、测试、制造到设计的成熟，预计国内封装基板厂商将迎来良好的发展机遇。
2.电力设备和无源元件受益于对新能源的充分需求。
功率半导体国产化逐步深化，行业龙头企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市场，产品和客户结构明显改善。2022年新能源需求爆满，产品供不应求。SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透，产业应用蓄势待发。无源元件分化明显，新能源汽车、光伏、工业需求的景气度带动了薄膜电容器、工业铝电解电容器、变压器电感器、熔断器的需求。消费需求相对疲软，MLCC和片式电感短期面临去库存压力。
3.晶圆厂资本支出高，国产半导体材料设备自主化加速。
中国大陆的晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在国际上相对较高，晶圆制造产能供给与需求相比仍有较大提升空。国内晶圆厂的扩张具有很强的确定性，IC天金12英寸晶圆厂的规划将进一步增加国内半导体设备市场的增长势头。半导体设备整体国产化率仍在个位数左右。从国内半导体设备商的合同负债和库存来看，国内半导体设备商手中订单充裕，份额加速提升的逻辑将继续兑现。
4.投资建议:重点推荐:李安瑞新材料、兴森科技、深南电路、法拉电子、江海股份、科力克、鑫源威、北方华创、龙威、江丰电子、姜华位；建议关注艺声电子、沪电股份、斯达半岛、士兰威、信捷能、中融电气、纳新威、瑞芯威、斯瑞普、景峰明源、水晶光电、永新光学；其他受益者包括宏伟科技、杨洁科技、杰杰微电子、华润微和信义昌。
风险提示:宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业去库存、价格下降风险、原材料涨价等风险。
本文来自券商研究报告精选。
