瑞能半导体预估上市时间 瑞能半导体

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1、简介：瑞能半导体有限公司是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和中国国有私募股权投资公司，北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)共同出资合办。

2、专注于改善和研发出全球优质客户支持、业界领先的双极性电源的完整产品组合。

3、法定代表人：张捷成立时间：2015-08-05注册资本：13000万美元工商注册号：360100510009285企业类型：有限责任公司(中外合资)公司地址：南昌县小蓝经济开发区汇仁大道266号2栋。

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