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通用芯粒互连技术(关于通用芯粒互连技术简述)

小伙伴们,你们好,今天小市来聊聊一篇关于通用芯粒互连技术,关于通用芯粒互连技术简述的文章,网友们对这件事情都比较关注,那么现在就为大家来简单介绍下,希望对各位小伙伴们有所帮助。

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1、通用芯粒互连技术(UniversalChipletInterconnectExpress)是Chiplet标准联盟提出的芯粒高速互联标准。

2、通用芯粒互连技术一个开放的芯粒互连协议,旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准,满足客户对可定制封装要求。通用芯粒互连技术提供了物理层和die-to-die适配器。物理层包含裸片间通信的电气信号、时钟标准、物理通道数量等规范,可以包含来自多家不同公司当前所有类型的封装选项,包括标准2D封装和更先进的2.5D封装。随着3D芯片封装的推出,UCIe标准还需不断升级,未来也将最终扩展到3D封装互连。

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